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申请/专利权人：铋盛半导体(深圳)有限公司
摘要：本申请涉及一种半导体制冷片，一种半导体制冷片包括：热面陶瓷板，第一缓冲件设于热面陶瓷板沿第一方向的一侧，第一方向为热面陶瓷板的厚度方向，第一导流板设于第一缓冲件背离热面陶瓷一侧，散热组件设于第一导流板背离第一缓冲件一侧，第二导流板设于散热组件背离第一导流板一侧，第二缓冲件设于第二导流板背离散热组件一侧，冷面陶瓷板设于第二缓冲件背离第二导流板一侧。综上所述，上述半导体制冷片，通过设置第一缓冲件与第二缓冲件，以使外部环境如何变化，散热组件始终同第一导流板与第二导流板紧密连接，进而使得电流得以顺利自第二导流板依次流经散热组件和第一导流板，提高半导体制冷片使用寿命。
主权项：1.一种半导体制冷片，其特征在于，所述的半导体制冷片包括：热面陶瓷板（100）；第一缓冲件（200），设于所述热面陶瓷板（100）沿第一方向的一侧，所述第一方向为所述热面陶瓷板（100）的厚度方向；第一导流板（300），设于所述第一缓冲件（200）背离所述热面陶瓷板（100）一侧；散热组件（400），设于所述第一导流板（300）背离所述第一缓冲件（200）一侧；第二导流板（500），设于所述散热组件（400）背离所述第一导流板（300）一侧；第二缓冲件（600），设于所述第二导流板（500）背离所述散热组件（400）一侧；冷面陶瓷板（700），设于所述第二缓冲件（600）背离所述第二导流板（500）一侧。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 铋盛半导体(深圳)有限公司 半导体制冷片与半导体制冷片制作方法
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