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申请/专利权人：三菱电机株式会社
摘要：功率模块半导体封装（1）具备基板（5）、第1功率半导体元件（17）、第2功率半导体元件（41）、散热器（31）以及密封树脂（53）等。在从基板（5）的第2主面（5b）观察的俯视图中，在第1功率半导体元件（17）中具备与第2功率半导体元件（41）以及基板（5）不重叠的区域（18）。不重叠的区域（18）位于基板（5）中的基板开口部（7）。利用第1键合导线（47），经由该基板开口部（7），将第1功率半导体元件（17）的第1信号电极（21）和第1信号端子（37a）电连接。
主权项：1.一种功率模块半导体封装，具有：基板，具有相互相向的第1主面以及第2主面；第1功率半导体元件，安装于所述基板中的所述第1主面；第2功率半导体元件，安装于所述基板中的所述第2主面；外部主端子，包括与所述第1功率半导体元件电连接的第1外部主端子以及与所述第2功率半导体元件电连接的第2外部主端子；信号端子，包括与所述第1功率半导体元件电连接的第1信号端子以及与所述第2功率半导体元件电连接的第2信号端子；以及密封树脂，以使所述外部主端子以及所述信号端子突出的形式，密封所述第1功率半导体元件以及所述第2功率半导体元件，所述外部主端子相对所述第1功率半导体元件以及所述第2功率半导体元件配置于与配置有所述信号端子的一侧相反的一侧，所述第1功率半导体元件和所述第2功率半导体元件经由贯通所述基板的通路电连接，在从所述基板的所述第2主面观察的俯视图中，所述第1功率半导体元件具备与所述第2功率半导体元件以及所述基板不重叠的区域，利用连接所述第1功率半导体元件中的所述不重叠的区域与所述第1信号端子之间的键合导线，将所述第1功率半导体元件和所述第1信号端子电连接。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 三菱电机株式会社 功率模块半导体封装以及半导体装置
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