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申请/专利权人：福建晶安光电有限公司
摘要：本发明提供一种衬底加工方法及利用该方法加工的衬底，所述衬底加工方法包括以下步骤：对衬底进行线切割处理，得到预定厚度的衬底；在切割得到的衬底进行甩胶处理，以在衬底表面形成一层平坦膜；在所述平坦膜固化后通过聚焦激光二维扫描所述经切割衬底来在所述经切割的衬底的预定深度位置产生破坏层；基于所述破坏层对衬底进行剥片处理；对剥片处理后的衬底进行抛光处理。本发明的衬底加工方法及利用该方法加工的衬底，能够大幅度的降低机械加工的过程，由此降低衬底的应力分布，提高衬底的质量，并降低衬底加工成本。
主权项：1.一种衬底加工方法，其特征在于，所述方法包括以下步骤：对衬底进行切割处理，得到预定厚度的衬底切片；对切割得到的衬底切片进行甩胶处理，以在衬底切片表面形成一层液体胶平坦膜；其中，液体胶包括如下成分：预聚物惰性树脂单体光引发剂偶联剂及助剂所述助剂选自流平剂、增稠剂中的一种或两种的组合；采用紫外光对甩胶处理形成的液体胶平坦膜进行固化处理；其中，固化后的平坦膜层的上表面粗糙度为0.5μm以下；在所述液体胶平坦膜固化后通过聚焦激光二维扫描所述衬底切片的带平坦膜的表面来在该衬底切片的预定深度位置产生破坏层；基于所述破坏层对衬底切片进行剥片处理；其中，所述对衬底切片进行剥片处理的步骤包括：对具有破坏层的衬底切片进行热处理，使得衬底切片从破坏层位置发生剥离；对剥片处理后的衬底进行抛光处理。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 福建晶安光电有限公司 衬底加工方法及利用该方法加工的衬底
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