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申请/专利权人：盛合晶微半导体(江阴)有限公司
摘要：本实用新型公开了一种半导体封装结构，该半导体封装结构包括芯片封装结构。芯片封装结构包括芯片结构以及第一导热结构。芯片结构包括重新布线层以及设置于重新布线层的表面的芯片，芯片与重新布线层上的电性连接点键合以形成电连接。芯片结构包括相对设置的第一面和第二面，以及垂直于第一面或者第二面的侧面，第一导热结构环绕芯片结构的侧面设置，并自芯片结构的侧面延伸至芯片结构的第一面的上方，完全覆盖第一面。由此，本实用新型能够有效对芯片产生的热量进行散热，同时本实用新型中的芯片的厚度介于40μm～100μm，更适用于小型化微型电子器件。
主权项：1.一种半导体封装结构，其特征在于，所述半导体封装结构包括芯片封装结构，所述芯片封装结构包括：芯片结构，包括重新布线层以及设置于所述重新布线层的表面的芯片，所述芯片与所述重新布线层上的电性连接点键合以形成电连接；所述芯片结构包括相对设置的第一面和第二面，以及垂直于所述第一面或者第二面的侧面，所述芯片结构的第一面为靠近所述芯片的一面，所述芯片结构的第二面为靠近所述重新布线层的一面；所述芯片沿垂直于所述第一面的方向上的厚度介于40μm～100μm；第一导热结构，环绕所述芯片结构的侧面设置，并自所述芯片结构的侧面延伸至所述芯片结构的第一面的上方，完全覆盖所述第一面。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 盛合晶微半导体(江阴)有限公司 一种半导体封装结构
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