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申请/专利权人：深圳市一博科技股份有限公司
申请日：2023-10-11
公开（公告）日：2024-07-05
公开（公告）号：CN221283414U
主分类号：H05K1/11
分类号：H05K1/11;H05K1/02
优先权：
专利状态码：有效-授权
法律状态：2024.07.05#授权
摘要：本实用新型公开了一种优化串容差分阻抗的电路板结构，包括电路板，电路板的顶层设置有差分走线和电容焊盘；差分走线的线宽为4.3mil，一对差分走线的线距为9.2mil；电容焊盘呈方形，电容焊盘的宽度小于14mil，电容焊盘的长度小于20mil，两个电容焊盘构成一组，一组的电容焊盘在纵轴上的间距小于10mil，一对差分走线对应的两组电容焊盘的间距小于20mil。本实用新型通过减小串联电容的封装焊盘的大小来减小电容值，降低高频信号的衰减，通过调整一组电容焊盘之间的间距适当的间距来减少信号路径中的突变，可以改善串联电容处差分阻抗不连续的问题，使得阻抗在100欧姆左右。
主权项：1.一种优化串容差分阻抗的电路板结构，其特征在于，包括电路板，所述电路板的顶层设置有差分走线和电容焊盘，差分走线一端部与所述电容焊盘连接；所述差分走线的线宽为4.3mil，一对所述差分走线的线距为9.2mil；所述电容焊盘呈方形，所述电容焊盘的宽度小于14mil，所述电容焊盘的长度小于20mil，两个所述电容焊盘构成一组，一组的所述电容焊盘在纵轴上的间距小于10mil，一对差分走线对应的两组所述电容焊盘的间距小于20mil。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 深圳市一博科技股份有限公司 一种优化串容差分阻抗的电路板结构
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