申请/专利权人：上海泽丰半导体科技有限公司

申请日：2022-11-04

公开（公告）日：2024-07-05

公开（公告）号：CN117983984B

主分类号：B23K26/382

分类号：B23K26/382;B23K26/36;B23K26/38;C21D9/46;C22F1/02;C22F1/08;C23F1/18;C23G1/10

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.07.05#授权;2024.05.24#实质审查的生效;2024.05.07#公开

摘要：本发明提供了一种三维探针及其制造方法，属于探针制备领域，方法包括：将多片探针片材叠放，置于退火治具中，在真空度至少达到5*10‑3pa条件下300～350℃下进行真空退火1～1.5h；使用第一飞秒激光在每片退火的探针片材上加工出多个定位孔；根据定位孔采用第二飞秒激光设备对探针片材的预定区域进行双面减薄，在探针片材表面形成三维针尖，单面减薄的厚度范围是探针片材总厚度的14～38；将减薄后的探针片材固定在UV保护膜上；根据设计图纸使用第三飞秒激光切割加工固定在UV保护膜上的探针片材；将切割后的探针片材从UV保护膜上剥离，得到初成品；对初成品进行微蚀去氧化处理，得到三维探针。通过本公开的处理方案，加工周期缩短到一周，且成本优势显著。

主权项：1.一种三维探针的制造方法，其特征在于，包括：将多片探针片材叠放，置于退火治具中，在真空度至少达到5*10-3pa条件下300~350℃下进行真空退火1~1.5h；使用第一飞秒激光在每片退火的所述探针片材上加工出多个定位孔，所有所述定位孔的尺寸一致，所述定位孔为贯穿所述探针片材的通孔；根据所述定位孔采用第二飞秒激光对所述探针片材的预定区域进行双面减薄，在所述探针片材表面形成三维针尖，单面减薄的厚度范围是探针片材总厚度的14~38；将减薄后的所述探针片材固定在UV保护膜上；根据设计图纸使用第三飞秒激光切割加工固定在所述UV保护膜上的探针片材；将切割后的所述探针片材从UV保护膜上剥离，得到初成品；对所述初成品进行微蚀去氧化处理，得到三维探针，所述第二飞秒激光的激光参数为：激光波长355-400nm，激光脉冲宽度12ps，激光频率1800-2000KHZ，功率2.5-4W，扫描速度1400-1800mms，单面减薄的加工次数为45-55次，所述第一飞秒激光和所述第三飞秒激光的参数均为：激光波长355-400nm，激光频率1200-1300KHz，功率3.5-4W，扫描速度500-600mms，跳转速度800~1000mms，扫描加工次数为24~32次。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 上海泽丰半导体科技有限公司 三维探针及其制造方法

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