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申请/专利权人：中国科学院微电子研究所
摘要：本申请公开了三维芯片模型构建的方法及装置、三维芯片热分析方法。选择二维芯片文件中的待处理层，并提取待处理层的二维形状数据，利用三角网构件库对二维形状数据进行填充。基于填充后的二维形状数据创建三维形状数据，基于三维形状数据进行建模，得到三维芯片模型。能够将二维芯片文件转换成三维芯片模型用以进行热传导分析，提高了芯片热分析效率。且三维芯片模型以芯片为主体，可以获得芯片内部系统及热分布情况，同时该三维芯片模型可直接在各种程序进行热分析和可靠性测试。
主权项：1.一种三维芯片模型构建的方法，其特征在于，包括：选择二维芯片文件中的待处理层，并提取所述待处理层的二维形状数据；所述二维芯片文件为GDSⅡ文件；所述二维形状数据包括多边形和路径；利用三角网构件库对所述二维形状数据进行填充；基于填充后的二维形状数据创建三维形状数据；基于所述三维形状数据进行建模，得到三维芯片模型。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 中国科学院微电子研究所 三维芯片模型构建的方法及装置、三维芯片热分析方法
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