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申请/专利权人：浜松光子学株式会社
申请日：2020-07-03
公开（公告）日：2024-07-05
公开（公告）号：CN114402584B
主分类号：H01L27/146
分类号：H01L27/146
优先权：["20190912 JP 2019-166268"]
专利状态码：有效-授权
法律状态：2024.07.05#授权;2022.05.13#实质审查的生效;2022.04.26#公开
摘要：一种背面入射型摄像元件，具备：半导体基板，其具有表面及上述表面的相反侧的背面，且被赋予接地电位；及半导体层，其形成于上述表面上；上述半导体层具有：第1元件部，其包含根据来自上述背面侧的入射光而产生信号电荷的受光部，且输出与上述信号电荷对应的信号电压；及第2元件部，其包含将自上述第1元件部输出的上述信号电压转换为数字信号的模拟‑数字转换器；与上述表面及上述背面交叉的第1方向上的上述半导体基板的厚度，与自上述第1方向观察与上述受光部对应的上述半导体基板的第1区域相比，在自上述第1方向观察与上述模拟‑数字转换器对应的上述半导体基板的第2区域中相对较厚。
主权项：1.一种背面入射型摄像元件，其中，具备：半导体基板，其具有表面及所述表面的相反侧的背面，且被赋予接地电位；及半导体层，其形成于所述表面上，所述半导体层具有：第1元件部，其包含根据来自所述背面侧的入射光而产生信号电荷的受光部，且输出与所述信号电荷对应的信号电压；及第2元件部，其包含将自所述第1元件部输出的所述信号电压转换为数字信号的模拟-数字转换器，与所述表面及所述背面交叉的第1方向上的所述半导体基板的厚度，与自所述第1方向观察与所述受光部对应的所述半导体基板的第1区域相比，在自所述第1方向观察与所述模拟-数字转换器对应的所述半导体基板的第2区域中相对较厚，所述半导体基板的所述厚度通过设置于所述半导体基板的所述背面的凹部，而与所述第2区域相比，在所述第1区域中相对较薄，所述凹部的内侧面包含：倾斜面，其以所述半导体基板的所述厚度自所述第1区域朝所述第2区域逐渐变厚的方式倾斜，所述倾斜面自所述第1方向观察，未到达所述第2区域。
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