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申请/专利权人：松田产业株式会社
申请日：2023-08-07
公开（公告）日：2024-07-05
公开（公告）号：CN118302919A
主分类号：H01R13/03
分类号：H01R13/03;C25D7/00;H01H1/04;H01R13/11
优先权：["20221024 JP 2022-170206"]
专利状态码：在审-实质审查的生效
法律状态：2024.07.23#实质审查的生效;2024.07.05#公开
摘要：课题在于提供一种即使在高温环境下也具有高导电性和耐磨损性的银镀膜以及具备该银镀膜的电接点。银镀膜含有0.02重量%以上且小于1重量%的铋，并且微晶尺寸为230Å以下。电接点具备银镀膜，所述银镀膜含有0.02重量%以上且小于1重量%的铋，并且微晶尺寸为以下。
主权项：1.一种银镀膜，所述银镀膜含有0.02重量%以上且小于1重量%的铋，并且所述银镀膜的微晶尺寸为230Å以下。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 松田产业株式会社 银镀膜及具备该银镀膜的电接点
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