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一种大尺寸、超薄合金箔材的校平模具及校平方法 

申请/专利权人:有研资源环境技术研究院(北京)有限公司

申请日:2024-06-05

公开(公告)日:2024-07-05

公开(公告)号:CN118287534A

主分类号:B21D1/00

分类号:B21D1/00;B21D37/10;C21D1/26

优先权:

专利状态码:在审-实质审查的生效

法律状态:2024.07.23#实质审查的生效;2024.07.05#公开

摘要:本发明提供的一种大尺寸、超薄合金箔材的校平模具及校平方法,校平模具包括:上压板和底板;上压板表面均匀分布有第一螺纹通孔;上压板和底板的四周设置对应的第二螺纹通孔;上压板及底板一侧的四周及中间位置焊有互相连接的角钢;次压板,次压板位于上压板下部;若干垫板,垫板位于次压板和底板之间;若干第一螺丝和、第二螺丝。采用该校平模具进行合金箔材的校平时,每相邻两张垫板之间可以放置若干张箔材,提高了生产效率;采用四周螺栓紧固结合中部顶丝作用,使合金箔材受压更大,箔材中部无浮空现象,均匀受力;且上压板和垫板之间放置次压板作为过渡修正板,既能使合金箔材的大面均匀受力,又能避免螺丝直接作用于垫板上导致垫板和箔材受损。

主权项:1.一种大尺寸、超薄合金箔材的校平模具,其特征在于,包括:上压板和底板;所述上压板表面均匀分布有若干第一螺纹通孔;所述上压板和所述底板的四周设置有相对应的第二螺纹通孔;所述上压板远离底板一侧的四周及中间位置焊有互相连接的角钢;所述底板远离上压板一侧的四周及中间位置焊有互相连接的角钢;次压板,所述次压板位于所述上压板下部;若干垫板,所述垫板位于所述次压板和所述底板之间,相邻两张所述垫板间用于放置合金箔材;若干第一螺丝和第二螺丝;所述第一螺丝与所述第一螺纹通孔适配,所述第一螺丝螺杆的长度大于所述第一螺纹通孔的深度;所述第二螺丝与所述第二螺纹通孔适配,所述第二螺丝螺杆的长度大于上压板、次压板、垫板、合金箔材和底板的总理论厚度。

全文数据:

权利要求:

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