申请/专利权人：中电科芯片技术(集团)有限公司;中国电子科技集团公司第二十六研究所

申请日：2024-04-09

公开（公告）日：2024-07-05

公开（公告）号：CN118292104A

主分类号：C30B29/02

分类号：C30B29/02;C30B35/00

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.07.23#实质审查的生效;2024.07.05#公开

摘要：本发明涉及一种均匀集成钨片的闪烁晶体阵列的制备方法，包括以下步骤：预先获得一种定型模具，定型模具具有若干呈阵列排布的竖向的晶体条容置腔，晶体条容置腔上下两端敞口；将定型模具放置在水平的底板上；将晶体条一一插入所有晶体条容置腔中，并采用粘接剂使晶体条固定于对应的晶体条容置腔内，晶体条的四个侧面和上表面均覆有一层反射层；固化成型后，拆除底板和定型模具不需要的部分，使定型模具留下部分作为闪烁晶体阵列的组成部分且材质为钨材，同时预先使晶体条容置腔壁厚为拟集成钨片的厚度。本发明能保证钨片与晶体反射层之间的距离是均匀的，优化晶体和钨片之间的界面耦合，有助于提高闪烁晶体阵列的分辨率和探测性能。

主权项：1.一种均匀集成钨片的闪烁晶体阵列的制备方法，其特征在于：包括以下步骤：S1、预先获得一种用于将若干晶体条加工形成阵列的定型模具，定型模具具有若干呈阵列排布的竖向的晶体条容置腔，晶体条容置腔用于插入晶体条，晶体条容置腔上下两端敞口；S2、将定型模具放置在水平的底板上，以通过底板将定型模具底面的所有晶体条容置腔的敞口封闭；将晶体条出光面朝下一一居中插入所有晶体条容置腔中以使每根晶体条周围和对应的晶体条容置腔周围有间隙，并采用粘接剂使每根晶体条与对应的晶体条容置腔之间的位置固定，在每根晶体条和晶体条容置腔之间的间隙中填充有反射材料以形成反射层，每根晶体条的上表面也覆有一层反射层；S3、固化成型后，拆除底板和定型模具不需要的部分，使定型模具留下部分作为闪烁晶体阵列的组成部分且材质为钨材，同时在步骤S1中预先使晶体条容置腔壁厚为拟集成钨片的厚度，即得到均匀集成钨片的闪烁晶体阵列。

全文数据：

权利要求：

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