首页 专利交易 科技果 科技人才 科技服务 商标交易 会员权益 IP管家助手 需求市场 关于龙图腾
 /  免费注册
到顶部 到底部
清空 搜索

用于碲锌镉晶体/碲化镉晶体的焊接电极结构及制备方法 

买专利卖专利找龙图腾,真高效! 查专利查商标用IPTOP,全免费!专利年费监控用IP管家,真方便!

申请/专利权人:陕西迪泰克新材料有限公司

摘要:本申请属于半导体领域,涉及用于碲锌镉晶体碲化镉晶体的焊接电极结构及制备方法、探测器,焊接电极结构包括:接触层,形成于碲锌镉或者碲化镉晶体层的像素区域上,接触层的面积与像素区域的面积相同;阻隔层,形成于接触层上,阻隔层由扩散阻挡层和阻焊层形成或者由阻焊层形成,用于防止低温焊料扩散至接触层,并提高焊接电极结构与低温焊料的结合力;焊接层,形成于阻隔层上,用于与低温焊料熔接,实现对碲锌镉或者碲化镉晶体层的低温焊接;其中低温焊料为熔点小于150℃且包含铟、铋、镓至少一个的合金焊料;阻焊层与低温焊料缓慢互溶形成金属间化合物。本申请能够防止焊接时低温焊料扩散至接触层中影响接触层与CZT晶体CdTe晶体的接触特性。

主权项:1.一种用于碲锌镉晶体碲化镉晶体的焊接电极结构,其特征在于,包括:接触层,形成于碲锌镉晶体层或者碲化镉晶体层的像素区域上,所述接触层的面积与所述像素区域的面积相同;阻隔层,形成于所述接触层上,所述阻隔层由扩散阻挡层和阻焊层形成,或者由阻焊层形成,用于防止低温焊料扩散至所述接触层,并提高焊接电极结构与所述低温焊料的结合力;焊接层,形成于所述阻隔层上,用于与所述低温焊料熔接,实现对所述碲锌镉晶体层或者所述碲化镉晶体层的低温焊接;其中,所述低温焊料为熔点小于150℃且包含铟、铋、镓至少一个的合金焊料;所述阻焊层与所述低温焊料缓慢互溶形成金属间化合物。

全文数据:

权利要求:

百度查询: 陕西迪泰克新材料有限公司 用于碲锌镉晶体/碲化镉晶体的焊接电极结构及制备方法

免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息,力求客观、公正,但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解,仅供参考使用,不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。