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申请/专利权人：桂林金格电工电子材料科技有限公司
申请日：2024-03-29
公开（公告）日：2024-07-05
公开（公告）号：CN118299202A
主分类号：H01H11/04
分类号：H01H11/04;C21D9/52;C22F1/02;C22F1/14;C22C5/08;B22D11/00;C23C8/10;H01H1/0237;H01H1/025
优先权：
专利状态码：在审-实质审查的生效
法律状态：2024.07.23#实质审查的生效;2024.07.05#公开
摘要：本发明公开了一种通过双面原位还原制备AgCuOAgCu片状电触头的方法，包括：先获得含有添加物或不含添加物的AgCuO锭子，并将其进一步挤压成带材；然后将两根带材复合成一根带材，所得复合带材经还原处理，得到芯部为AgCuO、表层为AgCu合金的还原型复合带材；再将所得还原型复合带材沿其复合界面处进行分切，得到两根分切带材；最后将所得分切带材进行轧制、冲压、后处理，即得。本发明所述方法降低了银需求量，提升了AgCuOAgCu的结合强度以及AgCu与触桥的焊接强度，具有更高的挤压成材率。
主权项：1.一种通过双面原位还原制备AgCuOAgCu片状电触头的方法，包括以下步骤：1获得含有添加物或不含添加物的AgCuO锭子；2将含有添加物或不含添加物的AgCuO锭子挤压成带材，得到AgCuO带材；3将两根AgCuO带材复合成一根带材，得到复合带材；4将复合带材置于还原气氛中进行还原处理，得到芯部为AgCuO、表层为AgCu合金的还原型复合带材；5将所得还原型复合带材沿其复合界面处进行分切，得到两根分切带材；6将所得分切带材进行轧制、冲压、后处理，即得到AgCuOAgCu片状电触头。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 桂林金格电工电子材料科技有限公司 一种通过双面原位还原制备AgCuO/AgCu片状电触头的方法
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