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申请/专利权人：西安稀有金属材料研究院有限公司
摘要：本发明公开了一种电子封装用AgCu154J29复合带材的制备方法，该方法采用嵌入式冷轧复合技术制备AgCu154J29复合带材，对初始AgCu15合金板和4J29合金板硬度进行优化，改良了表面处理方式，从而保证银铜厚度波动小于3μm，强度和延伸率的平面各向异性指数IPA均小于10%，复合带材的厚度为0.13mm~0.18mm，此外，引入中间退火工艺，优化组织和织构成分，使复合带材的各向异性保持在较小水平。
主权项：1.一种电子封装用AgCu154J29复合带材的制备方法，其特征在于，该方法包括以下步骤：步骤一、将4J29合金板采用百叶轮进行打磨，将AgCu15合金板采用尼龙布进行抛光，得到表面处理后的4J29合金板和AgCu15合金板；所述4J29合金板的硬度不大于170HV，所述AgCu15合金板的硬度为95HV~120HV；步骤二、将步骤一中得到的表面处理后的4J29合金板和AgCu15合金板叠放，然后将表面处理后的4J29合金板和AgCu15合金板的一端进行焊接成型，得到预成型板；步骤三、将步骤二中得到的预成型板以焊接端为头进行嵌入式冷轧复合，首道次轧制压下率为60%~80%，轧制速度不大于5mmin，将预成型板轧制至厚度为0.5mm~0.75mm，随后收卷，得到粗轧收卷的复合材料；步骤四、将步骤三中得到的粗轧收卷的复合材料在氢气氛围中进行退火，得到退火后的复合材料；步骤五、将步骤四中得到的退火后的复合材料继续精轧，精轧的总压下率为64%~80%，随后收卷，得到AgCu154J29复合带材；所述复合带材的银铜厚度波动小于3μm，强度和延伸率的平面各向异性指数IPA均小于10%，所述复合带材的厚度为0.13mm~0.18mm。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 西安稀有金属材料研究院有限公司 一种电子封装用AgCu15/4J29复合带材的制备方法
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