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申请/专利权人：浙江亚通焊材有限公司;浙江工业大学
摘要：本发明公开了一种AgCu基钎料及其钎焊连接金刚石和铜的方法，AgCu基钎料的组成为AgCu‑mSn‑nTi是以72Ag‑28Cu共晶粉末、Sn粉、TiH2粉为原料制备得到；按照质量百分比包括：m％Sn、n％Ti、余量为Ag和Cu；其中，m为5‑20的任意数；n为0.5‑5的任意数。采用该AgCu基钎料在真空条件下，对金刚石和铜进行钎焊连接，钎焊温度为720‑780℃，保温时间为5‑20min。利用所述AgCu基钎料用于金刚石和铜钎焊连接，能够有效降低连接温度，避免了金刚石石墨化风险，同时获得了高强度的钎焊接头，为金刚石微波窗的制备提供了可靠的连接技术，能够推动核聚变堆用金刚石微波窗组件的制备关键技术的发展。
主权项：1.一种AgCu基钎料，其特征在于，AgCu基钎料的组成为AgCu-mSn-nTi是以72Ag-28Cu共晶粉末、Sn粉、TiH2粉为原料制备得到；按照质量百分比包括：m％Sn、n％Ti、余量为Ag和Cu；其中，m为5-20的任意数；n为0.5-5的任意数。
全文数据：
权利要求：
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