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申请/专利权人：浙江福达合金材料科技有限公司
摘要：本发明公开了AgMeAgCu电接触材料、CuWAgCu电接触材料及其制备方法，其方案，本发明中，熔渗得到的AgMe产品焊接面有一层Ag层，与Cu片或AgCu片在超过AgCu固相线温度下熔合，Ag层与Cu片或AgCu片会熔合在一起，冷却后形成新的AgCu合金，控制熔合时间可以使熔合只发生在焊接层，不会进入AgMe工作层；控制Cu片或AgCu片的厚度可以调整AgCu合金的成分。由于工作层为采用熔渗法制备的AgMe材料，具有很高的硬度和强度，有很强的耐电弧侵蚀能力，而焊接层为AgCu合金，可以采用电阻点焊，不用加焊料，与铜件直接进行焊接。CuWAgCu电接触材料工作层为采用熔渗法制备的CuW材料，具有很高的硬度和强度，有很强的耐电弧侵蚀能力，而焊接层为AgCu合金，可以采用电阻点焊，不用加焊料，与铜件直接进行焊接。
主权项：1.一种AgMeAgCu电接触材料，其特征在于：该AgMeAgCu电接触材料包括工作层和焊接层，其中工作层为AgMe层，其中焊接层为AgCu合金层，所述的Me为W、Mo、WC。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 浙江福达合金材料科技有限公司 一种AgMe/AgCu电接触材料、CuW/AgCu电接触材料及其制备方法
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