龙图腾网&IPTOP
- 微信扫码登录
- 账号密码登录
- 短信登录/注册
申请/专利权人：广州美维电子有限公司
申请日：2024-02-29
公开（公告）日：2024-07-05
公开（公告）号：CN118301861A
主分类号：H05K3/46
分类号：H05K3/46;H05K3/06;H05K3/12;H05K3/28;H05K3/24;H05K3/22;H05K3/18
优先权：
专利状态码：在审-实质审查的生效
法律状态：2024.07.23#实质审查的生效;2024.07.05#公开
摘要：本发明公开了一种减少软板金pad污染的方法，涉及印刷线路板技术领域，旨在解决软硬结合板因软板金面藏药水导致金面污染的问题，其技术方案要点是：包括在软硬结合板外层干膜显影蚀刻褪膜线，对软硬结合板进行光学检查，扫描和确认图形开缺短路；CZ超粗化前处理，丝印，通过丝网印刷的方式，将指定油墨丝印到铜面上，进行覆盖对应线路和基材区域图形；预烤，丝印后的阻焊油墨，通过烤箱进行低温烘箱。本发明相比现有生产流程，引入低温UV固化流程，设计生产流程为显影后低温UV固化后再进行分段式后烤，不仅优化UV光固化装置，降低高温UV光固化对软板材料的瞬间热冲击，该方法解决了软板金面污染的可靠性缺陷报废，提高经济效益。
主权项：1.一种减少软板金pad污染的方法，其特征在于，包括如下步骤：步骤1、在软硬结合板外层干膜显影蚀刻褪膜线，对软硬结合板进行光学检查，扫描和确认图形开缺短路；步骤2、CZ超粗化前处理，化学的前处理方式，使用有机酸洗微蚀液对软硬结合板铜面进行微蚀铜面，粗化铜面表面；步骤3、丝印，通过丝网印刷的方式，将指定油墨丝印到铜面上，进行覆盖对应线路和基材区域图形；步骤4、预烤，丝印后的阻焊油墨，通过烤箱进行低温烘箱，将油墨中的有机溶剂烘干和挥发掉；步骤5、曝光，通过曝光机灯管，UV光固化显影保留的区域上的阻焊图形；步骤6、显影，将接受光固化的区域保留下来，未接受光固化的区域通过酸碱中和进行溶解掉；步骤7、UV低温固化和分段高温后烤，显影后连接低温UV，UV灯管经过搭配水冷和抽风系统，将UV炉内温度降低，软硬结合板铜面经过低温固化后，进行分段式高温烘烤；步骤8、喷砂，将氧化铝粉采用高压喷嘴的形式，物理性的打磨和清洗铜面；步骤9、在软硬结合板铜面上沉积镍钯金层。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 广州美维电子有限公司 一种减少软板金pad污染的方法
免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
主营中国专利交易买卖与专利转让许可,高校科技成果推广与科技成果转化,知识产权运营管理与平台开发,科技人才专家库与科技猎头等科技服务
开放平台
担保交易
惠及多方
会员特惠
专属平台
适合多方
数据共享
功能齐全
皖公网安备 34010402703815号