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申请/专利权人：安徽熙泰智能科技有限公司
摘要：本发明公开了一种显示器件PAD激光剥离露出方法，包括如下步骤：1金属保护层图案化；2蒸镀有机材料；3薄膜封装；4激光剥离Pad上方的薄膜封装，本发明使用阳极金属层充当Pad周围电路的保护层，在阳极图案化光刻的同时做出金属Pad保护层，再使用激光剥离的方法将硅基OLED的Pad露出，降低了加工步骤，节省了制造成本，避免了CMOS电路损伤，提高了生产良率，提高了激光剥离工艺的能量最高限值，提高了激光剥离效果。
主权项：1.一种显示器件PAD激光剥离露出方法，其特征在于，包括如下步骤：1金属保护层图案化；2蒸镀有机材料；3薄膜封装；4激光剥离Pad上方的薄膜封装。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 安徽熙泰智能科技有限公司 一种显示器件PAD激光剥离露出方法
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