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申请/专利权人：三赢科技(深圳)有限公司
申请日：2023-01-04
公开（公告）日：2024-07-05
公开（公告）号：CN118299355A
主分类号：H01L23/492
分类号：H01L23/492;H01L23/29;H01L27/146
优先权：
专利状态码：在审-实质审查的生效
法律状态：2024.07.23#实质审查的生效;2024.07.05#公开
摘要：本申请提出一种相机模组封装结构，包括柔性电路板、嵌入式印刷电路板和芯片级封装相机模块。嵌入式印刷电路板与柔性电路板通过异方性导电胶电连接。芯片级封装相机模块设于嵌入式印刷电路板背离柔性电路板的一侧，其与嵌入式印刷电路板之间通过非流动底部填充剂连接。本申请采用非流动底部填充剂，简化了工艺流程，且所述非流动底部填充剂的热固化时间短，有利于保护半导体元器件，提高其使用寿命。另外，所述非流动底部填充剂可用于回流焊步骤，适用范围更广。本申请通过设置异方性导电胶，可使芯片级封装相机模块与柔性电路板之间形成垂直导通、横向绝缘的稳定结构。
主权项：1.一种相机模组封装结构，其特征在于，包括：柔性电路板；嵌入式印刷电路板，所述嵌入式印刷电路板与所述柔性电路板通过异方性导电胶电连接；和芯片级封装相机模块，所述芯片级封装相机模块设于所述嵌入式印刷电路板背离所述柔性电路板的一侧，所述芯片级封装相机模块与所述嵌入式印刷电路板之间通过非流动底部填充剂连接。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 三赢科技(深圳)有限公司 相机模组封装结构
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