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申请/专利权人：北京遥感设备研究所
申请日：2024-03-12
公开（公告）日：2024-07-05
公开（公告）号：CN118299822A
主分类号：H01Q3/34
分类号：H01Q3/34;H01Q23/00;H01Q1/00;H05K7/20
优先权：
专利状态码：在审-实质审查的生效
法律状态：2024.07.23#实质审查的生效;2024.07.05#公开
摘要：本说明书公开了一种三维集成的大功率相控阵天线微系统，涉及相控阵天线领域，包括：TR芯片14、金属焊球5，控制与供电网络、射频通道和散热通道，其中：TR芯片14通过金属焊球5同时与控制与供电网络、射频通道和散热通道焊接在一起，用于产生射频信号；控制与供电网络，用于向TR芯片14提供工作电源；射频通道，用于向空间辐射TR芯片14产生的射频信号；散热通道，用于传导TR芯片14产生的热量。基于此，本发明的相控阵天线微系统可实现扫描范围内进行高精度波束扫描；在TR芯片14构建通热源到冷端热沉的散热通路，热量直接快速向下传递，完成热源最短路径散热，保证整个散热通路距离与热阻最小。
主权项：1.一种三维集成的大功率相控阵天线微系统，其特征在于，包括TR芯片14、金属焊球5，控制与供电网络、射频通道和散热通道，其中：TR芯片14通过金属焊球5同时与控制与供电网络、射频通道和散热通道焊接在一起，用于产生射频信号；控制与供电网络，用于向TR芯片14提供工作电源；射频通道，用于向空间辐射TR芯片14产生的射频信号；散热通道位于TR芯片14正下方，由导热材料组成，用于快速传导TR芯片14产生的热量。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 北京遥感设备研究所 一种三维集成的大功率相控阵天线微系统
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