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申请/专利权人：拉姆伯斯公司
摘要：公开了存储器缓冲器集成电路的集成电路裸片，存储器缓冲器集成电路按如下而被放置：与输出焊球即，存储器设备CA信号相比，总体上更靠近连接到输入即，主机命令地址CA信号的焊球。当存储器模块被放置在系统中时，这减小了从存储器控制器到存储器缓冲器设备的主机CA信号的长度。
主权项：1.一种经封装的集成设备，包括：封装衬底，具有第一多个连接导体和第二多个连接导体；所述封装衬底具有实质上是矩形的表面，实质上矩形的所述表面具有第一边缘和第二边缘，所述第一边缘和所述第二边缘限定封装中心线，所述封装中心线实质上平行于所述第一边缘和所述第二边缘、并且在所述第一边缘和所述第二边缘之间实质上等距；存储器缓冲器集成电路裸片，被安装到所述表面，所述存储器缓冲器集成电路裸片具有第一多个裸片连接，所述第一多个裸片连接经由第一多个信号导体而被连接到所述第一多个连接导体，所述存储器缓冲器集成电路裸片具有第二多个裸片连接，所述第二多个裸片连接经由第二多个信号导体而被连接到所述第二多个连接导体，所述存储器缓冲器集成电路被配置为经由所述第一多个裸片连接从主机至少接收第一多个命令地址信号，所述存储器缓冲器集成电路被配置为经由所述第二多个裸片连接，将第二多个命令地址信号传送给至少一个存储器设备；所述第一多个连接导体被设置在所述封装中心线与所述第一边缘之间，所述第二多个连接导体被设置在所述第一多个连接导体与所述第二边缘之间；所述存储器缓冲器集成电路被设置，使得从所述存储器缓冲器集成电路裸片到所述第一多个连接导体的第一平均距离小于从所述存储器缓冲器集成电路裸片到所述第二多个连接导体的第二平均距离。
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