申请/专利权人：致瞻科技(上海)有限公司

申请日：2020-02-26

公开（公告）日：2024-07-02

公开（公告）号：CN111277150B

主分类号：H02M7/00

分类号：H02M7/00;H01B5/02;H01R25/16

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.07.02#授权;2020.07.07#实质审查的生效;2020.06.12#公开

摘要：本发明实施方式提供一种低寄生电感且适用于器件并联的叠层母排结构，属于大功率电器技术领域。所述叠层母排结构包括：交流输出导体层，用于连接至交流电端；正母线导体层，与交流输出导体层间隔设置；负母线导体层，与正母线导体层间隔设置；地导体层，设置于母排结构的底层，用于接地；上桥臂开关器件，贯穿设置于交流输出导体层、正母线导体层以及负母线导体层，交流输出导体层通过上桥臂开关器件与正母线导体层连接；以及下桥臂开关器件，贯穿设置于交流输出导体层、正母线导体层以及负母线导体层，交流输出导体层通过下桥臂开关器件与负母线导体层连接；其中，交流输出导体层、正母线导体层、负母线导体层之间均设置有绝缘层。

主权项：1.一种低寄生电感且适用于器件并联的叠层母排结构，其特征在于，所述叠层母排结构包括：交流输出导体层，用于连接至交流电端；正母线导体层，与所述交流输出导体层间隔设置；负母线导体层，与所述正母线导体层间隔设置；地导体层，设置于所述母排结构的底层，用于接地；上桥臂开关器件，贯穿设置于所述交流输出导体层、所述正母线导体层以及所述负母线导体层，所述交流输出导体层通过所述上桥臂开关器件与所述正母线导体层连接；以及下桥臂开关器件，贯穿设置于所述交流输出导体层、所述正母线导体层以及所述负母线导体层，所述交流输出导体层通过所述下桥臂开关器件与所述负母线导体层连接；其中，所述交流输出导体层、所述正母线导体层、所述负母线导体层之间均设置有绝缘层；所述交流输出导体层包括第一交流输出导体层、第二交流输出导体层以及第三交流输出导体层；所述正母线导体层包括第一正母线导体层和第二正母线导体层；所述负母线导体层包括第一负母线导体层和第二负母线导体层；所述第一交流输出导体层位于所述叠层母排结构的顶层；所述第一正母线导体层设置于所述第一交流输出导体层下且与所述第一交流输出导体层通过换流回路连接；所述第一负母线导体层设置于所述第一正母线导体层下；所述第二交流输出导体层设置于所述第一负母线导体层下；所述第三交流输出导体层设置于所述第二交流输出导体层下；所述第二正母线导体层设置于所述第三交流输出导体层下；所述第二负母线导体层设置于所述第二正母线导体层下；所述地导体层设置于所述第二负母线导体层下；所述上桥臂开关器件的漏极与所述第一正母线导体层、所述第二正母线导体层连接，所述上桥臂开关器件的源极与所述第一交流输出导体层、所述第二交流输出导体层、所述第三交流输出导体层连接；所述下桥臂开关器件的漏极与所述第一交流输出导体层、所述第二交流输出导体层、所述第三交流输出导体层连接，所述下桥臂开关器件的源极与所述第一负母线导体层、所述第二负母线导体层连接；其中，所述第一交流输出导体层、所述第一正母线导体层、所述第一负母线导体层、所述第二交流输出导体层、所述第三交流输出导体层、所述第二正母线导体层、所述第二负母线导体层以及所述地导体层之间均设置所述绝缘层。

全文数据：

权利要求：

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