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一种基于长缝隙的共口径毫米波天线 

申请/专利权人:深圳大学

申请日:2024-04-17

公开(公告)日:2024-07-02

公开(公告)号:CN118281553A

主分类号:H01Q1/38

分类号:H01Q1/38;H01Q1/50

优先权:

专利状态码:在审-实质审查的生效

法律状态:2024.07.19#实质审查的生效;2024.07.02#公开

摘要:本发明公开一种基于长缝隙的共口径毫米波天线,涉及天线领域,基于长缝隙的共口径毫米波天线包括:依次层叠设置的第一介质基片、第二介质基片及第三介质基片;第一介质基片、第二介质基片及第三介质基片的上下表面均覆盖有金属层;第一介质基片上下表面的金属层、第二介质基片上下表面的金属层及第三介质基片上表面的金属层均开设有长缝隙;第一介质基片、第二介质基片及第三介质基片上均设置有传输结构,且传输结构包围第一介质基片的金属层上开设的长缝隙、第二介质基片的金属层上开设的长缝隙及第三介质基片的金属层上开设的长缝隙。本发明结构简单,且提高了天线的增益,带宽较宽。

主权项:1.一种基于长缝隙的共口径毫米波天线,其特征在于,所述基于长缝隙的共口径毫米波天线包括:依次层叠设置的第一介质基片10、第二介质基片20及第三介质基片30;所述第一介质基片10、所述第二介质基片20及所述第三介质基片30的上下表面均覆盖有金属层;所述第一介质基片10上下表面的金属层、所述第二介质基片20上下表面的金属层及所述第三介质基片30上表面的金属层均开设有长缝隙;所述第一介质基片10、所述第二介质基片20及所述第三介质基片30上均设置有传输结构40,且所述传输结构40包围所述第一介质基片10的金属层上开设的长缝隙、所述第二介质基片20的金属层上开设的长缝隙及所述第三介质基片30的金属层上开设的长缝隙。

全文数据:

权利要求:

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