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用于填充水泥基瓷砖缝隙的双组份组合物及建筑墙体 

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申请/专利权人:重庆科顺新材料科技有限公司

摘要:本申请公开了一种用于填充瓷砖缝隙的双组份组合物及建筑墙体。组合物包括质量比为20~25:100的液料组分和粉料组分;其中,以重量份数计算,液料组分包括:甲基硅酸盐100份;以100份甲基硅酸盐为基准的水65.83份~99.4份;以重量份数计算,粉料组分包括:100份灰水泥;以100份灰水泥为基准的早强剂12份~22.22份、重钙粉60份~90份、乳胶粉2份~6.6份、甲酸钙5份~11.1份、氢氧化硅5份~8.33份。本申请的双组份组合物,通过甲基硅酸盐中的硅醇基与灰水泥中的硅醇基发生脱水交联达成“反毛细管效应”形成憎水层;利用早强剂和氢氧化硅共同作用使得双组份组合物作为填缝剂使用时能够快速干燥,填缝过后可以缩短其固化时间,提高施工效率。

主权项:1.一种用于填充水泥基瓷砖缝隙的双组份组合物,其特征在于,由质量比为20~25:100的液料组分和粉料组分组成;其中,以重量份数计算,液料组分由以下组分组成:甲基硅酸盐100份;以100份甲基硅酸盐为基准的水65.83份~99.4份;以100份甲基硅酸盐为基准的防腐剂0.5份~1份;以重量份数计算,粉料组分由以下组分组成:100份灰水泥;以100份灰水泥为基准的早强剂12份~22.22份,所述早强剂为硫铝酸盐水泥;以100份灰水泥为基准的重钙粉60份~90份;以100份灰水泥为基准的乳胶粉2份~6.6份;以100份灰水泥为基准的甲酸钙5份~11.1份;以100份灰水泥为基准的氢氧化硅5份~8.33份;以100份灰水泥为基准的纤维素醚0.2份~0.67份;和或以100份灰水泥为基准的憎水剂0.2份~1.11份。

全文数据:

权利要求:

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