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申请/专利权人：华南理工大学
申请日：2024-04-17
公开（公告）日：2024-07-02
公开（公告）号：CN118280488A
主分类号：G16C60/00
分类号：G16C60/00;G06F30/23;G06F30/25;G06F111/10;G06F119/14
优先权：
专利状态码：在审-实质审查的生效
法律状态：2024.07.19#实质审查的生效;2024.07.02#公开
摘要：本发明公开了一种考虑晶粒微结构的结构陶瓷本征强度模拟方法，属于多晶陶瓷先微结构分析技术领域，通过建立双尺度模型，利用微结构模型的损伤计算材料的微观参数，然后将微观参数传递给宏观模型，通过宏观模型的断裂计算材料的裂纹扩展阻力曲线，基于裂纹扩展阻力曲线计算材料的本征强度。本发明采用上述的一种考虑晶粒微结构的结构陶瓷本征强度模拟方法，通过双尺度模型定量分析显微结构对本征强度的影响，克服陶瓷材料强度测试易受表面抛光影响的限制，同时也克服宏观模型与显微结构脱离的问题，为微观结构和宏观性能之间的联系提供了方案，为高强度多晶陶瓷材料的研发、制备、应用提供了快速评估的方法，起到省时省力、快速高效且准确的作用。
主权项：1.一种考虑晶粒微结构的结构陶瓷本征强度模拟方法，其特征在于：包括以下步骤：S1、建立双尺度模型，双尺度模型包括微结构模型和宏观模型；S2、计算微结构模型的损伤，获取材料的损伤力学参数；S3、将微结构模型的损伤力学参数传递给宏观模型，通过宏观模型的断裂，计算材料中裂纹扩展阻力曲线；S4、通过裂纹扩展阻力曲线计算材料的本征强度。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 华南理工大学 一种考虑晶粒微结构的结构陶瓷本征强度模拟方法
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