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申请/专利权人：广东生益科技股份有限公司
申请日：2022-12-29
公开（公告）日：2024-07-02
公开（公告）号：CN118283910A
主分类号：H05K1/02
分类号：H05K1/02;H05K3/46;C08L63/00;C08J5/04;C08J5/24;C08K3/22;C08K3/04;C09D163/00;C09D7/61;B32B15/20;B32B15/04;B32B33/00;B32B37/10
优先权：
专利状态码：在审-实质审查的生效
法律状态：2024.07.19#实质审查的生效;2024.07.02#公开
摘要：本发明提供一种快速散热的覆铜板，所述快速散热覆铜板包括半固化片层，以及设置在所述半固化片层上下两侧的导热涂树脂铜箔层，所述导热涂树脂铜箔层包括铜箔以及涂覆在铜箔表面的导热绝缘层，所述导热绝缘层与半固化片层接触。所述快速散热的覆铜板能够解决覆铜板在安装电子元器件后，由于电子元器件工作时热流密度大，如不能及时将热量快速散出去，会导致电子元器件实际输出功率降低等问题。
主权项：1.一种快速散热的覆铜板，其特征在于，所述快速散热覆铜板包括半固化片层，以及设置在所述半固化片层上下两侧的导热涂树脂铜箔层，所述导热涂树脂铜箔层包括铜箔以及涂覆在铜箔表面的导热绝缘层，所述导热绝缘层与半固化片层接触。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 广东生益科技股份有限公司 一种快速散热的覆铜板
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皖公网安备 34010402703815号