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申请/专利权人：DIC株式会社
申请日：2019-05-30
公开（公告）日：2024-06-28
公开（公告）号：CN112219459B
主分类号：H05K3/38
分类号：H05K3/38;B23K26/351;C23F1/30;C23F1/44;C25D5/02;C25D5/56;H05K3/08
优先权：["20180626 JP 2018-120976"]
专利状态码：有效-授权
法律状态：2024.06.28#授权;2021.05.25#实质审查的生效;2021.01.12#公开
摘要：本发明提供一种在绝缘性成型体上具有金属图案的成型体的制造方法，其特征在于，具有如下工序：工序1，在绝缘性成型体A上形成含有银粒子的导电性金属层M1；工序2，将前述导电性金属层M1的一部分除去，从而将前述导电性金属层M1分离为图案形成区域的导电性金属层PM1和非图案形成区域的导电性金属层NPM1；工序3，在前述图案形成区域的导电性金属层PM1上通过电镀而形成图案金属层PM2；以及工序4，利用蚀刻液将前述非图案形成区域的导电性金属层NPM1除去。该制造方法能够在不对成型体表面进行粗糙化的情况下形成密合性高的金属图案，另外，不需要真空装置、特别的装置而能够制造在表面具有金属图案的成型体。
主权项：1.一种在绝缘性成型体上具有金属图案的成型体的制造方法，其特征在于，具有：工序1，在绝缘性成型体A上形成含有银粒子的导电性金属层M1；工序2，将所述导电性金属层M1的一部分除去，从而将所述导电性金属层M1分离为图案形成区域的导电性金属层PM1和非图案形成区域的导电性金属层NPM1；工序3，在所述图案形成区域的导电性金属层PM1上通过电镀而形成图案金属层PM2；以及工序4，利用蚀刻液将所述非图案形成区域的导电性金属层NPM1除去，所述蚀刻液的有效成分为羧酸和过氧化氢，置换或混合的金属的比率在所述银粒子中为5质量％以下。
全文数据：
权利要求：
百度查询： DIC株式会社 具有金属图案的成型体的制造方法
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