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申请/专利权人：新维(江西)科技有限公司
申请日：2023-11-13
公开（公告）日：2024-06-28
公开（公告）号：CN221231158U
主分类号：B08B1/32
分类号：B08B1/32;B08B1/12;B08B11/00;B08B13/00;B07C5/34;B07C5/38
优先权：
专利状态码：有效-授权
法律状态：2024.06.28#授权
摘要：本实用新型涉及IC芯片领域，特别涉及IC芯片的抛料回收装置，所述底板顶部安装有清洁箱，所述清洁箱顶部为开口式设计，所述清洁箱一侧外壁上安装有伺服电机，所述伺服电机输出端贯穿于清洁箱一侧外壁延伸至箱内，所述伺服电机输出端传动连接有传动杆，所述传动杆上安装有软毛刷，所述传动杆正下方安装有伸缩板，所述清洁箱远离伺服电机的一侧壁开始有开口，所述伸缩板正下方安装有输送带，所述输送带一端通过开口延伸至外部，伺服电机使传动杆转动同时带动软毛刷在清洁箱内旋转，经过软毛刷的清洁去除表面杂质，清洁完成后伸缩板打开使IC芯片落入输送带上运送至清洁箱外部，降低了表面杂质对后续检测的影响，提高了回收效率。
主权项：1.一种IC芯片的抛料回收装置，包括底板1，其特征在于：所述底板1顶部安装有清洁箱2，所述清洁箱2顶部为开口式设计，所述清洁箱2一侧外壁上安装有伺服电机3，所述伺服电机3输出端贯穿于清洁箱2一侧外壁延伸至箱内，所述伺服电机3输出端传动连接有传动杆4，所述传动杆4上安装有软毛刷5，所述传动杆4正下方安装有伸缩板6，所述清洁箱2远离伺服电机3的一侧壁开始有开口，所述伸缩板6正下方安装有输送带7，所述输送带7一端通过开口延伸至外部。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 新维(江西)科技有限公司 一种IC芯片的抛料回收装置
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