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一种用于焊线机IC双基岛框架的顶板结构 

申请/专利权人:广东阿达智能装备有限公司

申请日:2023-10-07

公开(公告)日:2024-06-28

公开(公告)号:CN221239585U

主分类号:H01L21/67

分类号:H01L21/67;H01L21/60;H01L23/495

优先权:

专利状态码:有效-授权

法律状态:2024.06.28#授权

摘要:本实用新型提供一种用于焊线机IC双基岛框架的顶板结构,包括板体部板体部设有工作面,工作面设有凸台,凸台内凹设有腔体。腔体内设有第一凸块和第二凸块;第一凸块的左上角设有第一零位,第二凸块的右上角设有第二零位;第一凸块的左下角设有第一翘起位,第二凸块的右下角设有第二翘起位。第一凸块的右上角设有第三翘起位,第二凸块的左上角设有第四翘起位;第一凸块的右下角设有第五翘起位,第二凸块的左下角设有第六翘起位。本实用新型的用于焊线机IC双基岛框架的顶板结构焊线时,有效确保IC双基岛框架平稳不晃动,提高生产效率和产品合格率,降低生产成本。

主权项:1.一种用于焊线机IC双基岛框架的顶板结构,其特征在于,包括:板体部,所述板体部设有工作面,所述工作面设有凸台,所述凸台内凹设有多个腔体;每一个所述腔体内设有第一凸块和第二凸块;所述第一凸块的左上角设有第一零位,所述第二凸块的右上角设有第二零位;所述第一凸块的左下角设有第一翘起位,所述第二凸块的右下角设有第二翘起位;所述第一凸块的右上角设有第三翘起位,所述第二凸块的左上角设有第四翘起位;所述第一凸块的右下角设有第五翘起位,所述第二凸块的左下角设有第六翘起位。

全文数据:

权利要求:

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