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申请/专利权人：英飞凌科技股份有限公司
申请日：2023-12-28
公开（公告）日：2024-06-28
公开（公告）号：CN118263139A
主分类号：H01L21/60
分类号：H01L21/60;H01L21/56;H01L23/31;H01L23/495
优先权：["20221228 DE 102022134916.0"]
专利状态码：在审-公开
法律状态：2024.06.28#公开
摘要：一种制造封装体的方法，其中，所述方法包括：提供具有用于安装至少一个电子构件的至少一个构件安装区域的载体，其中，所述载体根据初始曲率方向被预翘曲；提供至少一个电子构件，其中，所述至少一个电子构件包括在第一表面上的至少一个第一电极和在第二表面上的至少一个第二电极，其中，所述第二表面与所述第一表面相反；通过焊料结构将所述至少一个电子构件以所述第二表面安装在所述至少一个构件安装区域上，并且在安装期间向载体和所述至少一个电子构件施加环境条件，使得载体被再度翘曲，从而至少部分地减少载体在安装平面上的翘曲。
主权项：1.一种制造封装体100的方法，其中，所述方法包括：·提供具有用于安装至少一个电子构件106、108的至少一个构件安装区域103、104的载体102，其中，所述载体根据初始曲率方向110被预翘曲；·提供至少一个电子构件106、108，其中，所述至少一个电子构件106、108包括在第一表面上的至少一个第一电极111和在第二表面上的至少一个第二电极113，所述第二表面与所述第一表面相反；·通过焊料结构114将所述至少一个电子构件106、108以所述第二表面安装在所述至少一个构件安装区域103、104上；以及·在安装期间向所述载体102和所述至少一个电子构件106、108施加环境条件，使得所述载体102被再度翘曲，从而至少部分地减少所述载体102在安装平面上的翘曲W。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 英飞凌科技股份有限公司 具有低翘曲的载体的封装体
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