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申请/专利权人：九江德福科技股份有限公司
申请日：2023-11-14
公开（公告）日：2024-06-28
公开（公告）号：CN118256973A
主分类号：C25D7/06
分类号：C25D7/06;C25D3/12;C25D3/22;C25F3/22;C25D5/12;C25D5/34;C25D5/48
优先权：
专利状态码：在审-公开
法律状态：2024.06.28#公开
摘要：本发明公开了一种载体铜箔表面处理方法及其制备的载体铜箔，属于电解铜箔技术领域，以解决现有技术中高频信号传输时插入损耗与抗剥离强度的平衡问题。该铜箔的表面处理方法分为：生箔表面预处理、复合添加剂粗糙化处理、电沉积钝化层构建、有机化学结合层附着这四个步骤。上述方法制得的铜箔具有特殊的粗化形貌：压合面的粗化铜瘤组织呈高低错落层次形貌，大体积的粗化铜瘤尺寸介于1.0‑1.2μm之间，平均尺寸约为1.1μm，夹杂在其间的小体积铜瘤尺寸介于470‑500nm之间，平均尺寸约为485nm。本发明方法从另一个方向上实现了铜箔表面粗糙度的降低，还提升了铜箔的抗剥离强度。本发明产品具备稳定的抗剥离性能和低插入损耗。
主权项：1.一种载体铜箔表面处理方法，其特征在于：该方法分为以下步骤：S1、生箔表面预处理；以H2SO4和H2O2的组合溶液为预处理液，使用脉冲电源对载体铜箔生箔进行电化学表面抛光处理；S2、复合添加剂粗化固化处理；S1中电化学抛光处理后的铜箔表面为处理面，将生箔绕过表面处理辊系传送至含有添加剂的电解槽中，采用复合添加剂辅助粗糙化处理技术在铜箔处理面多次沉积铜瘤，将其反复粗化、固化；S3、电沉积钝化层构建；对铜箔的光面和毛面进行电沉积钝化层构建，分为含镍抗氧化层构建与含锌抗氧化层构建；S3.1电沉积含镍抗氧化层；将S2中处理过的铜箔通过辊系传送至含有镍离子溶液的电解槽中，施加电压对铜箔光面和毛面进行含镍抗氧化层构建；S3.2电沉积含锌抗氧化层；将S3.1中处理过的铜箔通过辊系传送至含有锌离子溶液的电解槽中，施加电压对铜箔光面和毛面进行含锌抗氧化层构建；S4、有机化学结合层附着；将电沉积后的铜箔完全浸入含有硅烷偶联剂的处理槽的溶液中，再通过烘箱将有机官能团暴露在箔面，经硅烷涂敷后以100～140℃的热风烘干；最终制得载体铜箔。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 九江德福科技股份有限公司 一种载体铜箔表面处理方法及其制备的载体铜箔
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