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衬底处理方法、半导体器件的制造方法、衬底处理装置、及记录介质 

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申请/专利权人:株式会社国际电气

摘要:本发明涉及衬底处理方法、半导体器件的制造方法、衬底处理装置、及记录介质。课题在于提供能够提高形成于衬底上的膜的特性的技术。具有:a通过向设为第1温度的衬底供给含元素X气体,从而在前述衬底的表面上形成包含被前述元素X封端的表面的层的工序;b通过向设为第2温度的前述衬底供给含元素Y气体,从而使前述层的表面中的由前述元素X形成的封端变化为由前述元素Y形成的封端的工序;c通过使前述衬底为第3温度,从而使构成前述层的表面中的由前述元素Y形成的封端的前述元素Y脱离的工序;和d通过向设为第4温度的前述衬底供给成膜气体,从而在脱离了前述元素Y的前述层上形成膜的工序。

主权项:1.衬底处理方法,其具有:a通过向设为第1温度的衬底供给含元素X气体,从而在所述衬底的表面上形成包含被所述元素X封端的表面的层的工序;b通过向设为第2温度的所述衬底供给含元素Y气体,从而使所述层的表面中的由所述元素X形成的封端变化为由所述元素Y形成的封端的工序;c通过使所述衬底为第3温度,从而使构成所述层的表面中的由所述元素Y形成的封端的所述元素Y脱离的工序;和d通过向设为第4温度的所述衬底供给成膜气体,从而在脱离了所述元素Y的所述层上形成膜的工序。

全文数据:

权利要求:

百度查询: 株式会社国际电气 衬底处理方法、半导体器件的制造方法、衬底处理装置、及记录介质

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