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申请/专利权人：东京毅力科创株式会社
摘要：基板处理装置具备基板清洗部、芯片清洗部、芯片贴合部、搬送区域、第一基板搬送臂以及第一框架搬送臂。所述基板清洗部对基板进行清洗。所述芯片清洗部在多个芯片借助带安装于框架的状态下对多个所述芯片进行清洗。所述芯片贴合部对所述基板的主面的不同的贴合区域贴合多个所述芯片。所述搬送区域与所述基板清洗部、所述芯片清洗部以及所述芯片贴合部邻接。所述第一基板搬送臂在所述搬送区域中保持所述基板并搬送所述基板。所述第一框架搬送臂在所述搬送区域中保持所述框架并将多个所述芯片同所述框架一起搬送。所述第一基板搬送臂将所述基板从所述基板清洗部搬送到所述芯片贴合部，所述第一框架搬送臂将多个所述芯片同所述框架一起从所述芯片清洗部搬送到所述芯片贴合部。
主权项：1.一种基板处理装置，具备：基板清洗部，其对所述基板进行清洗；芯片清洗部，其在多个芯片借助带安装于框架的状态下对多个所述芯片进行清洗；芯片贴合部，其对所述基板的主面的不同的贴合区域贴合多个所述芯片；搬送区域，其与所述基板清洗部、所述芯片清洗部以及所述芯片贴合部邻接；第一基板搬送臂，其在所述搬送区域中保持所述基板并搬送所述基板；以及第一框架搬送臂，其在所述搬送区域中保持所述框架并将多个所述芯片同所述框架一起搬送，其中，所述第一基板搬送臂将所述基板从所述基板清洗部搬送到所述芯片贴合部，所述第一框架搬送臂将多个所述芯片同所述框架一起从所述芯片清洗部搬送到所述芯片贴合部。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 东京毅力科创株式会社 基板处理装置和基板处理方法
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