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申请/专利权人：三星电机株式会社
申请日：2023-09-13
公开（公告）日：2024-06-28
公开（公告）号：CN118263229A
主分类号：H01L23/64
分类号：H01L23/64
优先权：["20221228 KR 10-2022-0187403"]
专利状态码：在审-公开
法律状态：2024.06.28#公开
摘要：本公开提供一种电容器组件和半导体封装件。电容器组件包括：支撑构件；多个电容层叠体，层叠在支撑构件的一个表面上；至少一个绝缘层，设置在多个电容层叠体之间；以及多个贯通结构，均穿过多个电容层叠体中的至少一个。多个电容层叠体中的每个包括第一电极层、第二电极层和介电层，介电层设置在第一电极层和第二电极层之间。多个贯通结构中的一个贯通结构包括连接在多个电容层叠体的第一电极层之间的连接导电柱。多个贯通结构中的另一贯通结构包括第一导电柱、介电贯通部和贯通连接部，第一导电柱连接到多个电容层叠体中的一个的第一电极层，介电贯通部围绕第一导电柱，贯通连接部围绕介电贯通部并且将多个电容层叠体的第二电极层彼此连接。
主权项：1.一种电容器组件，包括：支撑构件；多个电容层叠体，层叠在所述支撑构件的一个表面上；绝缘层，设置在所述多个电容层叠体之间；以及多个贯通结构，均穿过所述多个电容层叠体中的至少一个，其中，所述多个电容层叠体中的每个包括第一电极层、第二电极层和介电层，所述介电层设置在所述第一电极层和所述第二电极层之间，其中，所述多个贯通结构中的一个贯通结构包括连接在所述多个电容层叠体的第一电极层之间的连接导电柱，其中，所述多个贯通结构中的另一贯通结构包括第一导电柱、介电贯通部和贯通连接部，所述第一导电柱连接到所述多个电容层叠体中的一个的第一电极层，所述介电贯通部围绕所述第一导电柱，所述贯通连接部围绕所述介电贯通部并且将所述多个电容层叠体的第二电极层彼此连接。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 三星电机株式会社 电容器组件和半导体封装件
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