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申请/专利权人：西安电子科技大学
申请日：2022-12-28
公开（公告）日：2024-06-28
公开（公告）号：CN118256089A
主分类号：C08L83/04
分类号：C08L83/04;C08L75/04;C08L27/16;C08L33/12;C08K7/24;C08J5/18;G01L1/14;G01L9/12;C04B38/06;C04B35/475;C04B35/622;C04B35/468;C04B41/84
优先权：
专利状态码：在审-公开
法律状态：2024.06.28#公开
摘要：本发明涉及一种多孔陶瓷骨架聚合物复合介电薄膜及其制备方法与应用，主要包括：采用流延法制备均匀的陶瓷前驱体薄膜，经高温固相反应后制得多孔陶瓷骨架；然后将聚合物填充入多孔陶瓷骨架内形成复合介电薄膜。该方法可实施性强，避免了无机填料在聚合物内的均匀分散难题，且可通过改变添加剂的含量来调节多孔陶瓷骨架的孔隙率，以达到调控复合介电薄膜内的无机填料占比的目的。并且复合介电薄膜内陶瓷晶粒间形成烧结颈，有利于极化电荷的连续传输，因此能够显著提高复合介电薄膜的介电常数。基于此复合介电薄膜组装的柔性电容式压力传感器展现了优异的灵敏度。
主权项：1.一种多孔陶瓷骨架聚合物复合介电薄膜，其特征在于，所述多孔陶瓷骨架聚合物复合介电薄膜通过先采用流延法制备前驱体薄膜，再经高温固相反应获得多孔陶瓷骨架，最后将聚合物填充入所述多孔陶瓷骨架内制成，所述多孔陶瓷骨架聚合物复合介电薄膜的晶粒间形成烧结颈。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 西安电子科技大学 一种多孔陶瓷骨架/聚合物复合介电薄膜及其制备方法与应用
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