申请/专利权人：江西科昂电子新材料有限公司

申请日：2022-01-13

公开（公告）日：2024-06-28

公开（公告）号：CN114466506B

主分类号：H05K1/02

分类号：H05K1/02;H05K1/03;C09D11/03;C09D11/08;C09D11/102

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.06.28#授权;2022.05.27#实质审查的生效;2022.05.10#公开

摘要：本发明公开了一种高导热低介电高频覆盖膜及其制备方法，包括导热有色油墨层、聚酰亚胺层、导热高频接着剂层和离型层；所述导热有色油墨层位于所述导热高频接着剂层的上方，所述聚酰亚胺层位于所述导热有色油墨层和所述导热高频接着剂层之间，所述离型层覆盖于所述导热高频接着剂层的表面；本发明制备的柔性线路板FPC用覆盖膜材料具有良好的导热散热性能、具有极低的介电常数与损耗、低吸水性、极高离子纯度、高阻燃高耐热和高散热等性能。

主权项：1.一种高导热低介电高频覆盖膜，其特征在于，包括导热有色油墨层、聚酰亚胺层、导热高频接着剂层和离型层；所述导热有色油墨层位于所述导热高频接着剂层的上方，所述聚酰亚胺层位于所述导热有色油墨层和所述导热高频接着剂层之间，所述离型层覆盖于所述导热高频接着剂层的表面；所述聚酰亚胺层具有低Dk和Df特性；所述导热有色油墨层包含基础树脂、散热粉体、低介电性粉体、显色剂和其他添加物；其中，所述基础树脂选自环氧树脂系树脂、丙烯酸系树脂、氨基甲酸酯系树脂、硅橡胶系树脂、聚对环二甲苯系树脂、双马来酰亚胺系树脂及聚酰亚胺树脂系树脂中的至少一种；所述散热粉体采用修饰氮化硅；所述低介电性粉体为二氧化硅粉体、聚四氟乙烯粉体混合物；所述显色剂为白色显色剂或黑色显色剂，所述其他添加物包括连结料、填充料和附加料；以油墨层材料的总重量百分比计，所述基础树脂的添加比率为10～40%，所述散热粉体的添加比率为10～20%，所述低介电性粉体的添加比率为10～15%，所述显色剂的添加比率为10～20%，余量为其他添加物；修饰氮化硅制备方法为：将碳纳米管均匀分散到酸性溶液中，调节温度至90℃，保温搅拌20min，然后再添加纳米膨润土，继续搅拌10min后，再进行超声波处理15min，静置2小时，再进行抽滤，清水洗涤至中性，干燥至恒重，得到中间体；将中间体、氮化硅、氮化硼依次添加到反应釜中，然后再添加甲醇，以500rmin转速搅拌反应30min，然后再进行回流反应2小时，再进行抽滤，洗涤，干燥，即得；所述碳纳米管、酸性溶液混合质量比为1:10；所述酸性溶液为硝酸溶液与硫酸溶液混合得到，其中，硝酸溶液、硫酸溶液混合体积比为1:3，硝酸溶液质量分数为52%，硫酸溶液质量分数为65%；所述超声波频率为50kHz，功率为600W，所述中间体、氮化硅、氮化硼混合质量比为1:5:1；所述氮化硅、甲醇混合质量比为1:15。

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