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一种半导体除湿装置 

申请/专利权人:广东英为拓科技有限公司

申请日:2024-05-07

公开(公告)日:2024-06-28

公开(公告)号:CN118258070A

主分类号:F24F3/14

分类号:F24F3/14;F25B21/02;F28F21/08;F28F1/42

优先权:

专利状态码:在审-公开

法律状态:2024.06.28#公开

摘要:本申请涉及空气湿度调节领域,尤其涉及一种半导体除湿装置,包括机体;半导体模组,设于机体内的,半导体模组包括具有冷端和熱端的半导体制冷片,熱端设有散热组件;其中,散热组件包括基座、铜管和散热翅片,铜管包括导热段和散热段,导热段固定于基座并形成用于贴合熱端的导热表面,散热段向远离导热段方向延伸,多片散热翅片沿散热段长度方向间隔设置,铜管内部为真空状态且容置有冷媒,冷媒能够吸热后从液态变成气态或散热后从气态变成液态;供风单元,设于散热组件一侧,能够驱使气体穿过相邻的散热翅片之间的间隙以带走散热翅片的热量。本申请提供的半导体除湿装置,能够更快速地散发熱端的热量,提升冷凝性能,从而提高除湿效果。

主权项:1.一种半导体除湿装置,其特征在于,包括:机体1;半导体模组2,设于所述机体1内的,所述半导体模组2包括具有冷端和熱端的半导体制冷片21,所述熱端设有散热组件3;其中,所述散热组件3包括基座31、铜管32和散热翅片33,所述铜管32包括导热段321和散热段322,所述导热段321固定于所述基座31并形成用于贴合熱端的导热表面3211,所述散热段322向远离所述导热段321方向延伸,多片所述散热翅片33沿所述散热段322长度方向间隔设置,所述铜管32内部为真空状态且容置有冷媒,所述冷媒能够吸热后从液态变成气态或散热后从气态变成液态;供风单元4,设于所述散热组件3一侧,能够驱使气体穿过相邻的所述散热翅片33之间的间隙以带走所述散热翅片33的热量。

全文数据:

权利要求:

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