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申请/专利权人：北京北方华创微电子装备有限公司
申请日：2020-12-24
公开（公告）日：2024-06-21
公开（公告）号：CN112735979B
主分类号：H01L21/67
分类号：H01L21/67
优先权：
专利状态码：有效-授权
法律状态：2024.06.21#授权;2021.05.21#实质审查的生效;2021.04.30#公开
摘要：本申请公开一种半导体工艺腔室，包括腔室主体和盖板，所述腔室主体具有内腔和设置于所述腔室主体的支撑面上的开口，所述开口与所述内腔连通，所述支撑面上设有装配孔，且所述装配孔的轴线垂直所述支撑面；所述盖板盖设于所述支撑面上，所述盖板朝向所述腔室主体的一侧设有第一凸起，所述第一凸起插设于所述装配孔内，所述第一凸起可活动地设置于所述装配孔内，可分别绕所述装配孔转动及沿所述装配孔的轴向滑动。上述方案能够解决半导体工艺腔室的维护工作较为繁重的问题。
主权项：1.一种半导体工艺腔室，其特征在于，包括腔室主体100、螺纹连接件300和盖板200，所述腔室主体100具有内腔110和设置于所述腔室主体100的支撑面上的开口120，所述开口120与所述内腔110连通，所述支撑面上设有装配孔150，且所述装配孔150的轴线垂直所述支撑面；所述盖板200盖设于所述支撑面上，所述盖板200朝向所述腔室主体100的一侧设有第一凸起230，所述第一凸起230插设于所述装配孔150内，所述第一凸起230可活动地设置于所述装配孔150内，可分别绕所述装配孔150转动及沿所述装配孔150轴向滑动；所述装配孔150为盲孔，所述装配孔150的底面设有螺纹孔130，所述第一凸起230对应所述螺纹孔130设有贯通的连接孔240；所述螺纹连接件300的一端设有第二凸起321，所述第二凸起321与所述螺纹孔130螺纹连接，所述第二凸起321与所述第一凸起230相抵接，所述螺纹连接件300的另一端插设于所述连接孔240内，所述螺纹连接件300远离所述螺纹孔130的一端的端面用于和旋转工具500配合，以使所述第二凸起321可随所述螺纹连接件300的转动驱动所述第一凸起230带动所述盖板200相对于所述装配孔150轴向移动。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 北京北方华创微电子装备有限公司 半导体工艺腔室
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