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申请/专利权人：北京北方华创微电子装备有限公司
申请日：2020-12-01
公开（公告）日：2024-06-21
公开（公告）号：CN112530846B
主分类号：H01L21/673
分类号：H01L21/673;H01L21/677;H01L21/67
优先权：
专利状态码：有效-授权
法律状态：2024.06.21#授权;2021.04.06#实质审查的生效;2021.03.19#公开
摘要：本发明公开一种承载盘及控温装置，所述承载盘的中心位置设有安装孔，所述承载盘包括用于与所述半导体设备中反应腔接触密封的密封面，所述承载盘中还设置有环绕所述安装孔设置的气道，所述承载盘背离所述密封面的一面设有进气口和出气口，所述进气口和所述出气口均与所述气道连通，根据预设条件，预设温度的控温气体可自所述进气口被送入所述气道内，且自所述出气口被排出。上述承载盘可以适应于晶圆的加工工艺，防止承载盘及安装于承载盘上的部件等被腐蚀，污染晶圆，保证工艺的正常进行。
主权项：1.一种承载盘，用于半导体设备，其特征在于，所述承载盘的中心位置设有安装孔110，所述承载盘包括用于与所述半导体设备中反应腔接触密封的密封面，所述承载盘的密封面上设置有密封槽130，所述密封槽130环绕设置于所述安装孔110的外周，所述密封槽130内可用于安装密封圈，所述承载盘中还设置有环绕所述安装孔110设置的气道150，至少部分所述气道150与所述密封槽130对应，所述承载盘背离所述密封面的一面设有进气口171和出气口172，所述进气口171和所述出气口172均与所述气道150连通，根据预设条件，预设温度的控温气体可自所述进气口171被送入所述气道150内，且自所述出气口172被排出。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 北京北方华创微电子装备有限公司 承载盘及控温装置
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