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申请/专利权人：北京北方华创微电子装备有限公司
申请日：2021-03-30
公开（公告）日：2024-06-21
公开（公告）号：CN113113346B
主分类号：H01L21/687
分类号：H01L21/687;H01L21/67
优先权：
专利状态码：有效-授权
法律状态：2024.06.21#授权;2021.07.30#实质审查的生效;2021.07.13#公开
摘要：本发明提供一种承载装置及半导体清洗设备，其中，承载装置用于半导体清洗设备，承载装置包括承载结构和驱动组件，承载结构具有放置晶圆的承载槽，承载装置用于设置于半导体清洗设备的清洗腔室内，驱动组件能够提供驱动力，用于与承载于承载结构上的晶圆接触，以带动晶圆在承载结构中相对于承载槽运动。本发明提供的承载装置及半导体清洗设备，能够提高清洗液体的流动性，以提高去除颗粒的效果，避免颗粒聚集的情况产生，并加速清洗液体与晶圆的反应，从而提高清洗效果。
主权项：1.一种承载装置，用于半导体清洗设备，所述承载装置包括承载结构，所述承载结构具有放置晶圆的承载槽，所述承载装置用于设置于所述半导体清洗设备的清洗腔室内，其特征在于，所述承载装置还包括驱动组件，所述驱动组件能够提供驱动力，用于与承载于所述承载结构上的所述晶圆接触，以带动所述晶圆在所述承载结构上相对于所述承载槽运动；所述驱动组件包括旋转驱动部件和旋转轴，所述旋转轴用于与承载于所述承载结构上的所述晶圆接触；所述旋转驱动部件与所述旋转轴连接，用于向所述旋转轴提供旋转驱动力，以通过驱动所述旋转轴旋转，带动与所述旋转轴接触的所述晶圆相对于所述承载结构运动；所述旋转轴包括第一轴段和第二轴段，所述第一轴段用于和所述晶圆接触，所述第二轴段的一端与所述第一轴段连接，且所述第二轴段的轴心与所述第一轴段的轴心偏心设置；所述旋转驱动部件与所述第二轴段的另一端连接，以使所述晶圆与所述承载结构的接触位置发生改变的同时，通过所述第一轴段使所述晶圆与所述承载结构接触或者分离；所述旋转轴的数量为两个，两个所述旋转轴分别设置在所述晶圆的中轴线的两侧。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 北京北方华创微电子装备有限公司 承载装置及半导体清洗设备
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