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申请/专利权人：北京京东方技术开发有限公司;京东方科技集团股份有限公司
申请日：2022-12-21
公开（公告）日：2024-06-21
公开（公告）号：CN118218034A
主分类号：B01L3/00
分类号：B01L3/00;C12M1/00
优先权：
专利状态码：在审-公开
法律状态：2024.06.21#公开
摘要：本公开提供的微流控芯片及微流控系统、其使用方法，包括基板层，基板层包括衬底基板，以及在衬底基板上的多个第一微柱，多个第一微柱排列成多行多列，各行第一微柱依次错开预设距离；盖板层，与基板层相对而置，盖板层包括贯穿盖板层厚度方向的第一进液孔和至少两个出液孔，盖板层与基板层之间的空间包括混合腔室、分离腔室和至少两个集液腔室，其中，第一进液孔与混合腔室导通，至少两个出液孔与至少两个集液腔室导通，分离腔室导通混合腔室与至少两个集液腔室，混合腔室被配置为容纳包括外泌体和磁珠的样品液，多个第一微柱放置于分离腔室内，不同集液腔室被配置为收集不同尺寸的外泌体‑磁珠复合物。
主权项：1.一种微流控芯片，其特征在于，包括：基板层，所述基板层包括衬底基板，以及在所述衬底基板上的多个第一微柱，所述多个第一微柱排列成多行多列，各行所述第一微柱依次错开预设距离；盖板层，与所述基板层相对而置，所述盖板层包括贯穿所述盖板层厚度方向的第一进液孔和至少两个出液孔，所述盖板层与所述基板层之间的空间包括混合腔室、分离腔室和至少两个集液腔室，其中，所述第一进液孔与所述混合腔室导通，所述至少两个出液孔与所述至少两个集液腔室导通，所述分离腔室导通所述混合腔室与所述至少两个集液腔室，所述混合腔室被配置为容纳包括外泌体和磁珠的样品液，所述多个第一微柱放置于所述分离腔室内，不同所述集液腔室被配置为收集不同尺寸的外泌体-磁珠复合物。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 北京京东方技术开发有限公司;京东方科技集团股份有限公司 微流控芯片及微流控系统、其使用方法
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