首页 专利交易 科技果 科技人才 科技服务 国际服务 商标交易 会员权益 IP管家助手 需求市场 关于龙图腾
 /  免费注册
到顶部 到底部
清空 搜索

一种基于ScAlN介质层的InAlN/GaN MIS-HEMT及其制备方法 

买专利卖专利找龙图腾,真高效! 查专利查商标用IPTOP,全免费!专利年费监控用IP管家,真方便!

申请/专利权人:山东大学

摘要:本发明涉及一种基于ScAlN介质层的InAlNGaNMIS‑HEMT及其制备方法,该结构包括自下而上依次设置的衬底、GaN缓冲层、InGaN背势垒层、GaN沟道层、AlN插入层、InAlN势垒层、GaN帽层和ScAlN介质层。在GaN帽层上高温生长ScAlN介质层,高温生长的ScAlN与GaN帽层之间的界面陷阱态较少,界面电荷散射较弱,而且ScAlN可以有效钝化材料表面,减少表面陷阱态,从而提高器件的的最大饱和电流IDmax,降低导通电阻Ron。同时,可有效抑制栅下电子隧穿,降低器件栅极漏电和关态漏电流,从而提高栅极控制能力,增加开关电流比IonIoff,以及降低亚阈值摆幅SS。

主权项:1.一种基于ScAlN介质层的InAlNGaNMIS-HEMT,其特征在于,包括自下而上依次设置的SiC衬底、GaN缓冲层、InGaN背势垒层、GaN沟道层、AlN插入层、InAlN势垒层、GaN帽层和ScAlN介质层;GaN帽层上设置有源电极和漏电极;ScAlN介质层上设置有栅电极,且栅电极位于源电极和漏电极的中间。

全文数据:

权利要求:

百度查询: 山东大学 一种基于ScAlN介质层的InAlN/GaN MIS-HEMT及其制备方法

免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息,力求客观、公正,但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解,仅供参考使用,不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。