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申请/专利权人：PICADVANCED公司
摘要：本发明涉及一种用于光子集成电路和或相关芯片组系统封装的多功能自维持主机装置，包括：加工晶圆1；至少一个空腔2，其中，空腔2被配置成容纳芯片组或光学透镜；至少一个V型槽3，V型槽3配置为容纳至少一个输入输出光纤并且将所述光纤与芯片组光学端面光学对准。本发明还涉及一种基于光子集成电路的双向光学子组件，其包括主机装置。主机装置支持PIC和IC共同封装，从而满足不同PIC应用中当前和未来的需求。该装置使用直流线路和射频线路来提供电互连，并且可以组织具有不同尺寸和方向的多个芯片组，从而在光纤阵列和芯片组光学端面之间提供高精度光学耦合。
主权项：1.一种多功能自维持主机装置，所述多功能自维持主机装置用于光子集成电路和或相关芯片组系统封装，其特征在于，包括：加工晶圆1；至少一个空腔2，所述空腔2嵌入在所述加工晶圆1的顶表面上，其中，所述空腔2被配置成容纳由芯片组9和光学透镜15组成的组中的至少一个；以及至少一个V型槽3，所述V型槽3形成于所述加工晶圆1的顶表面上或基台10中；其中，所述基台10附着到所述加工晶圆1中的凹槽；其中，所述V型槽从所述加工晶圆1的边缘或所述基台10的边缘向所述空腔2延伸；和其中，所述V型槽3配置为容纳至少一个输入输出光纤7，并且将所述输入输出光纤7与所述芯片组光学端面8光学对准。
全文数据：
权利要求：
百度查询： PICADVANCED公司 多功能自维持主机装置和基于光子集成电路的相关双向光学子组件
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