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一种集成电路封装片分选机 

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申请/专利权人:深圳市联润丰电子科技有限公司

摘要:本实用新型公开了一种集成电路封装片分选机,具体涉及集成电路领域,包括导流板,所述导流板的一端固定连接有分类机构,所述分类机构包括有输送板,所述输送板的上面固定连接有回正块,所述输送板的上面开设有下落槽,所述下落槽的内壁开设有滑槽,所述滑槽的内壁滑动连接有调节组件,所述输送板的底端固定连接有固定板,所述固定板的上面开设有限位孔;本实用新型通过分类机构便于对大小进行分选,在使用输送板由高向低设计,所以集成电路会自动向右移动,然后根据大小以此按顺序的从下落槽处向下掉落,且回正块可以让站立的集成电路躺在输送板上移动便于更好的分选,该方式分选速度快且效率高,成本较低,适合推广使用。

主权项:1.一种集成电路封装片分选机,包括导流板1,其特征在于:所述导流板1的一端固定连接有分类机构2,所述分类机构2包括有输送板201,所述输送板201的上面固定连接有回正块202,所述输送板201的上面开设有下落槽203,所述下落槽203的内壁开设有滑槽204;所述滑槽204的内壁滑动连接有调节组件205,所述输送板201的底端固定连接有固定板206,所述固定板206的上面开设有限位孔207,所述导流板1的一端与输送板201之间为固定连接。

全文数据:

权利要求:

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