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申请/专利权人：三菱电机株式会社
申请日：2009-02-01
公开（公告）日：2010-01-13
公开（公告）号：CN101626004A
专利技术分类：..由焊接或黏结结构组成[2006.01]
专利摘要：本发明涉及半导体封装和半导体装置。本发明的目的是提供一种半导体封装和半导体装置，其能够不增大端子间距离地来实现半导体封装的小型化，此外能够通过简单方法使半导体封装与印刷基板的间隙成为所希望的值。半导体封装具备封装主体和在该封装主体上安装成一列的多个端子，该多个端子的两端的端子为尖细端子，该尖细端子具有在该封装主体上安装的安装部分和顶端部分，该安装部分具有与邻接的端子相对的第一面，该顶端部分具有与该邻接的端子相对的第二面以及作为与该第二面相反的面的第三面。该第三面形成为使该顶端部分的宽度朝向顶端而逐渐减小，该第二面形成为比该第一面远离该邻接的端子，该第二面与该尖细端子的延伸方向平行。
专利权项：1.一种半导体封装，其特征在于，具备：封装主体；以及在上述封装主体上安装成一列的多个端子，上述多个端子的两端的端子为尖细端子，上述尖细端子具有：安装在上述封装主体上的安装部分和顶端部分，上述安装部分具有与邻接的端子相向的第一面，上述顶端部分具有与上述邻接的端子相向的第二面以及作为与上述第二面相反的面的第三面，上述第三面以使上述顶端部分的宽度朝向顶端而逐渐减小的方式形成，上述第二面以比上述第一面远离上述邻接的端子的方式形成，上述第二面是相对于上述尖细端子的延伸方向平行的平面。
百度查询： 三菱电机株式会社 半导体封装和半导体装置
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