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申请/专利权人：长鑫存储技术有限公司
申请日：2023-05-26
公开（公告）日：2024-12-03
公开（公告）号：CN119069455A
专利技术分类：...互连结构的布置[2006.01]
专利摘要：本公开实施例公开了一种半导体芯片、半导体结构和半导体器件。该半导体芯片包括：第一标识传输通路，沿垂直于半导体芯片有源面的方向贯穿半导体芯片的基底；第二标识传输通路，沿垂直于半导体芯片有源面的方向贯穿基底，且与第一标识传输通路基于半导体芯片的中轴线对称分布，中轴线经过半导体芯片的中心且平行于有源面；标识解码电路，与第一标识传输通路或第二标识传输通路耦接，标识解码电路被配置为接收标识信号，并对标识信号解码产生数据选择信号；其中，半导体芯片根据数据选择信号将多个数据传输通路中传输的数据信号分别输出至对应的内部接收电路。
专利权项：1.一种半导体芯片，其特征在于，包括：第一标识传输通路，沿垂直于所述半导体芯片有源面的方向贯穿所述半导体芯片的基底；第二标识传输通路，沿垂直于所述半导体芯片有源面的方向贯穿所述基底，且与所述第一标识传输通路基于所述半导体芯片的中轴线对称分布，所述中轴线经过所述半导体芯片的中心且平行于所述有源面；标识解码电路，与所述第一标识传输通路或所述第二标识传输通路耦接，所述标识解码电路被配置为接收标识信号，并对所述标识信号解码产生数据选择信号；其中，所述半导体芯片根据所述数据选择信号将多个数据传输通路中传输的数据信号分别输出至对应的内部接收电路。
百度查询： 长鑫存储技术有限公司 半导体芯片、半导体结构和半导体器件
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