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龙图腾网恭喜华夏芯智慧光子科技(北京)有限公司申请的专利一种OSFP封装高速光模块结构获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119596484B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-05-20发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510134856.6，技术领域涉及：G02B6/42；该发明授权一种OSFP封装高速光模块结构是由马雁潮;胡兴;李红设计研发完成，并于2025-02-07向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种OSFP封装高速光模块结构在说明书摘要公布了：本申请公开了一种OSFP封装高速光模块结构，涉及光模块结构的技术领域，包括固定组件、连接组件、定位组件、散热组件、接收端光电芯片、发射端光电芯片；所述固定组件作为光模块的基础支撑结构；所述壳体为长方体结构，作为光模块的外部保护壳，所述壳体的底面放置在外部安装面上，为整个光模块提供稳定的支撑，所述电路板为长方形体，固定连接在壳体的内部底壁上，用于连接和支撑电子元件，所述导热垫为长方形体，紧密贴合在电路板的顶部，用于将产生的热量高效传递至散热组件。本发明通过对散热组件进行了优化，实现了对光模块的全方位散热支持，从低温启动到高温运行，确保了光模块在不同温度条件下都能稳定运行。

本发明授权一种OSFP封装高速光模块结构在权利要求书中公布了：1.一种OSFP封装高速光模块结构，其特征在于，包括固定组件、连接组件、定位组件、散热组件、接收端光电芯片、发射端光电芯片；所述固定组件作为光模块的基础支撑结构；所述固定组件包括壳体、电路板、导热垫以及盖板；所述壳体为长方体结构，作为光模块的外部保护壳，所述壳体的底面放置在外部安装面上，为整个光模块提供稳定的支撑，所述电路板为长方形体，固定连接在壳体的内部底壁上，用于连接和支撑电子元件，所述导热垫为长方形体，紧密贴合在电路板的顶部，用于将产生的热量高效传递至散热组件，所述盖板为长方形体，通过螺丝或其他紧固方式固定连接在壳体的顶部，用于封闭光模块的内部结构，防止灰尘和湿气侵入；所述散热组件采用多层囊体结构；所述散热组件包括第一囊体、所述第一囊体为椭球形体，所述第一囊体内部填充有六水氯化钙，作为吸热和散热介质；所述散热组件还包括第二囊体、第三囊体、第四囊体、第五囊体以及第六囊体，各囊体均为椭球形体，层层相包，形成多层次的散热结构；所述第二囊体、第三囊体、第四囊体、第五囊体以及第六囊体分别填充有十水硫酸钠、十水碳酸钠、五水硫酸铜、七水硫酸亚铁和三水合乙酸钠，各囊体通过其内部的化学物质在温度变化时吸收或释放热量，增强散热效果，所述散热组件整体紧密贴合在导热垫的上方。

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