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龙图腾网恭喜苏州中瑞宏芯半导体有限公司申请的专利一种持续稳定冷却运行的多芯片功率模块获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119725270B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-05-06发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510192891.3，技术领域涉及：H01L23/467；该发明授权一种持续稳定冷却运行的多芯片功率模块是由张振中;郝建勇设计研发完成，并于2025-02-21向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种持续稳定冷却运行的多芯片功率模块在说明书摘要公布了：本发明涉及功率模块技术领域，具体为一种持续稳定冷却运行的多芯片功率模块，包括模块罩架，所述模块罩架的顶端固定连接有上收缩架，所述模块罩架的底部固定连接有下收缩架，所述上收缩架的顶端和下收缩架的底部均设置有一组控气架，所述控气架的背部设置有输气管。本发明通过设置的模块罩架、上收缩架、控气架、输气管、控气泵机、伸缩气囊、顶压散热板、导热贴片、水冷接阀、风冷网槽、水冷侧架、水冷排、水冷风机、水冷机组，可以使得设备去进行多芯片功率模块更加高效适配的水冷散热操作，在实际的使用过程中，工作人员首先将需要进行使用的多芯片功率模块整体放入到模块罩架的内部，进行安装固定，然后启动输气管之间的控气泵机。

本发明授权一种持续稳定冷却运行的多芯片功率模块在权利要求书中公布了：1.一种持续稳定冷却运行的多芯片功率模块，包括模块罩架（1），其特征在于：所述模块罩架（1）的顶端固定连接有上收缩架（2），所述模块罩架（1）的底部固定连接有下收缩架（33），所述上收缩架（2）的顶端和下收缩架（33）的底部均设置有一组控气架（3），所述控气架（3）的背部设置有输气管（4），所述输气管（4）的中心设置有控气泵机（5），上下所述控气架（3）之间设置有伸缩气囊（6），所述伸缩气囊（6）的一端固定连接有顶压散热板（7），所述顶压散热板（7）的表面设置有导热贴片（8），所述顶压散热板（7）的两侧设置有水冷接阀（9），所述顶压散热板（7）的两端设置有风冷网槽（10）；水冷侧架（11）和分流风架（12），所述模块罩架（1）的两侧固定连接有水冷侧架（11），所述模块罩架（1）的两端固定连接有分流风架（12），所述分流风架（12）的正面固定连接有风机座（13），所述风机座（13）的正面设置有散热风机（14），所述风机座（13）的两侧开设有把手槽（15）。

如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人苏州中瑞宏芯半导体有限公司，其通讯地址为：215000 江苏省苏州市中国(江苏)自由贸易试验区苏州片区苏州工业园区东长路88号2.5产业园N3幢101室；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。