恭喜矽品精密工业股份有限公司苏品境获国家专利权
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龙图腾网恭喜矽品精密工业股份有限公司申请的专利电子封装件及其制法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN113764359B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-04-08发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202010534710.8，技术领域涉及：H01L23/31；该发明授权电子封装件及其制法是由苏品境;王隆源;王愉博设计研发完成，并于2020-06-12向国家知识产权局提交的专利申请。
本电子封装件及其制法在说明书摘要公布了：一种电子封装件及其制法，通过先于电子元件上布设包覆层，再将该包覆层粘固于承载结构上，使该包覆层不会因毛细作用而爬流至该电子元件的侧面上，因而于后续研磨一用以包覆该电子元件与该包覆层的封装层时，该电子元件的内部可分散所受的应力，避免该电子元件因应力集中而发生破裂的问题。
本发明授权电子封装件及其制法在权利要求书中公布了：1.一种电子封装件，其特征在于，包括：承载结构；多个电子元件，其间隔设置于该承载结构上，以令任两相邻的该电子元件之间形成有一间隙，其中，各该电子元件上形成有多个导电凸块及一包覆该多个导电凸块的为非导电性膜的包覆层，使各该电子元件以为该非导电性膜的该包覆层粘固于该承载结构后，借该导电凸块电性连接该承载结构，且为该非导电性膜的该包覆层不会因毛细作用而爬流至该间隙处的两相邻的该电子元件的侧面；以及封装层，其形成于该承载结构上以包覆该多个电子元件与为该非导电性膜的该包覆层，且该封装层填满该间隙以包覆该间隙处的两相邻的该电子元件的整个侧面。
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1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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