恭喜华为技术有限公司;北京化工大学程珏获国家专利权
买专利卖专利找龙图腾，真高效！ 查专利查商标用IPTOP,全免费！专利年费监控用IP管家,真方便！
龙图腾网恭喜华为技术有限公司;北京化工大学申请的专利半导体器件、环氧树脂及其制备方法、封装材料和终端获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN113948481B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-03-25发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202010694641.7，技术领域涉及：H01L23/29；该发明授权半导体器件、环氧树脂及其制备方法、封装材料和终端是由程珏;张军营;马天;赵富贵;高峰;邹海良;刘成杰设计研发完成，并于2020-07-17向国家知识产权局提交的专利申请。
本半导体器件、环氧树脂及其制备方法、封装材料和终端在说明书摘要公布了：本申请提供一种半导体器件，其包括芯片以及覆盖所述芯片的封装层，所述封装层由封装材料固化形成；该封装材料包括含氟环氧树脂；所述含氟环氧树脂的化学结构式具有特征：单一苯环上直接连接4个F元素；单一苯环上还连接有两个环氧基团，且每一个环氧基团与苯环之间还连接有1个或1个以上的CH2官能团；所述两个环氧基团位于苯环的邻位、间位或对位。本申请还提供该种含氟环氧树脂及其制备方法，含有该种含氟环氧树脂的封装材料和应用该半导体器件的终端。所述封装材料具有低的介电常数和介电损耗，并具有优异的耐热性、热机械性能、力学性能以及疏水性能，从而使所述半导体器件具有优良的性能。
本发明授权半导体器件、环氧树脂及其制备方法、封装材料和终端在权利要求书中公布了：1.一种半导体器件，其包括：芯片；以及覆盖所述芯片的封装层，所述封装层由封装材料固化形成；其特征在于，该封装材料包括含氟环氧树脂；所述含氟环氧树脂的化学结构式具有特征：单一苯环上直接连接4个F元素；单一苯环上还连接有两个环氧基团，且每一个环氧基团与苯环之间还连接有1个或1个以上的CH2官能团；所述两个环氧基团位于苯环的邻位、间位或对位。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人华为技术有限公司;北京化工大学，其通讯地址为：518129 广东省深圳市龙岗区坂田华为总部办公楼；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
开放平台
担保交易
惠及多方
会员特惠
专属平台
适合多方
数据共享
功能齐全
皖公网安备 34010402703815号